图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序-高三地理

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图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序-高三地理

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图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5~6题

5.图中②是工序中的:
A.制定产品规格  B.IC(集成电路)设计
C.圆晶(硅晶片)制造  D.产品组装
6.影响工序④的主要区位因素是
A.市场     B.能源 C.科技      D.劳动力
题型:单选题难度:中档来源:不详

答案


5.D
6.C

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